芯片制造的全过程包括芯片设计、晶圆制造、封装制造、成本测试等，其中晶圆制造过程尤为复杂。让让我们来看看芯片制作的过程，尤其是芯片制作的部分。
边肖将向你介绍芯片制造过程：
首先，芯片设计，根据设计要求，生成模式。做一个薄饼。使用晶片切片机将硅锭切割成所需厚度的晶片。晶片涂层。在晶片表面涂覆光刻胶膜可以提高晶片的抗氧化性和耐温性。晶片的光刻显影和蚀刻。紫外光通过掩膜和凸透镜后照射在晶圆镀膜上使其软化，然后用溶剂溶解洗去，露出膜下的硅。离子注入。用刻蚀机在露出的硅上刻蚀N阱和P阱，注入离子形成PN结(逻辑门)；然后通过化学和物理沉淀制作上层金属连接电路。晶圆测试。在上述过程之后，将在晶片上形成晶格颗粒。每个晶粒的电特性通过针测试来测试。封装。将制作好的晶圆固定并绑定引脚，然后根据用户等外界因素采用不同的封装形式的应用习惯、应用环境、市场形态等。同一个芯片内核可以有不同的封装形式。芯片的制造主要是在晶圆上堆积图案，使图案垂直连接。有很多层，会有100层。而且要花很多时间。从设计到量产可能需要四个月。
文章综合自：上海海思科技、百度经验、39度
编辑：颜
标签：晶片芯片封装