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自去年7月份以来，芯片股被爆锤的“爹妈不认”，被白酒的声浪彻底淹没。
近期“芯片荒”袭来，芯片涨价声不断，被冷落的芯片股连涨两天，大有夺回C位之势。
而且最近芯片非常强势，别人涨，芯片大涨；别人跌，芯片抗跌……
蔡嵩松最新观点是，芯片缺货涨价成为主旋律，国产替代全面推进，2021年是芯片半导体的大年，最锋利的茅可能再次雄起！
芯片为何短缺？
国产芯片能否受益涨价？
诺安成长混合能不能持续雄起？
01
芯片缘何而涨
此次供应短缺的重灾区是车规级半导体，包括MCU、电源管理芯片、MOSFET、存储芯片等，
平均交货期已拉长至20周以上。
芯片慌带来的影响持续发酵，很多车企不得不停产来应对。
不止蔚来，还有很多整车厂停产、或降低今年的生产计划。
这种背景下，下游汽车厂都在削尖脑袋抢产能，导致了芯片产能吃紧，代工价格持续上涨。
为什么会造成“一芯难求”的局面？
1）疫情影响
去年疫情相继在国内外爆发，汽车销量直线下滑，而平板、PC、笔电、电视、游戏机等需求激增，挤占了部分车用芯片的产能。
2）汽车销量急速反弹，车厂应对不足
从去年3季度开始，新能源车爆量，带动车市反弹。汽车的电动化、智能化对车用芯片的需求大幅增长，超出预期。
3）突发事件
华为遭受美国禁令而无法获取芯片，而竞争对手相继扩大下单量，以争取华为的市占率，这一定程度上扰乱了芯片的供应秩序。
除此之外，日本巨头旭化成晶圆厂失火，导致IC芯片暴涨；意法半导体罢工，欧洲西部恶劣天气等，均对全球半导体产业链的产生了影响。
综上，芯片慌是由多个复杂事件共振引起的，某上市公司董秘甚至认为这是芯片“二十年一遇的”机会。
02
哪些股票最受益
半导体的几个细分产业是设计、制造、封测和分销。
欧洲、美国在半导体设计、设备等上游几乎垄断，日本在半导体材料领域深耕，韩国和中国台湾在晶圆制造上独步天下。
国内半导体处于弱势地位，不仅吃不到“涨价”的红利，部分企业还要承担涨价的高额成本。
芯片荒造成的涨价潮，景气度的传导见下图：
（1）利空国产芯片设计
从整个产业链来看，芯片制造是设计、封测的上游，处于核心地位。
由于垂直分工，全球芯片大部分产能掌握在代工厂手里，台积电、三星是两个最大的玩家。
台积电这一手相当于变相提价，连苹果都没脾气。
但苹果可能会压缩其他制造成本（比如富士康），或者直接提高销售价格，让消费者买单，从而转移成本压力。
“代工厂涨价，我也涨”，具备这种实力的都是行业巨头，要么是苹果这样的终端大厂，要么就是高通、英伟达这样的顶尖厂商。
国产设计通常不具备这种议价能力，上游是代工厂，而下游是终端大客户，两头受气。
涨价的成本只能默默承受，利润空间被压榨。
这种情况下，小企业尤甚，因此对国产芯片设计公司来说，芯片慌谈不上利好。
（2）利多芯片制造企业
芯片紧缺是实打实的，下游客户疯抢芯片，此时不涨价，更待何时？
制造企业站在产业链顶端，最先受益，台积电的一举一动都是业界风向标。
芯片制造分为IDM模式和Foundry模式。
IDM模式，即厂商将设计、制造、封装一手包办，著名的有英特尔、三星等。
Foundry模式，即代工模式，芯片厂商只做设计，将制造、封装外包，台积电、三星、联电、中芯国际就是这种模式。
在多年高强度竞争之下，芯片代工市场寡头垄断，台积电占据了56%的市场份额。
台积电在制造工艺上有极强的壁垒，5纳米已经量产，研发进度突进到3纳米、1纳米，苹果、华为、英伟达、AMD、联发科等均是其大客户。
三星在代工市场份额18%，排名第二，先进工艺和良率方面仅次于台积电。
中芯国际是国内最领先的芯片代工厂，全球排名第五，市场占有率仅有2%左右。中芯国际制造工艺已经升级到14纳米，当前共有3个8英寸、2个12英寸晶圆生产基地，公司在2020Q4达到52万片/月（折合8英寸)。
华虹半导体排名第九，市场占有率仅有1%左右。华虹半导体聚焦于功率器件、电源管理芯片、射频芯片、MCU等特色芯片代工，全球市场占有率1%，是国内第二大代工厂。
我国在功率半导体方面，IDM模式应用最为广泛。
华润微是国内功率IDM龙头，晶圆代工排名第三。当前6 英寸产能约为247万片/年，8英寸产能约为133万片/年，并在推进重庆 12 英寸产线，产能优势明显。
闻泰科技的晶圆制造业务是其收购的安世半导体。8英寸产能3.5万片/月，6英寸产能2.4万片每月。公司还计划投资120亿元扩张产能，积极推进12英寸车规级晶圆制造项目，可广泛应用于汽车电子、计算和通信设备等领域，产值达33亿元/年。
三安光电旗下的三安集成涉足化合物半导体代工，具备月产4000片6寸晶圆的生产能力。
士兰微从纯芯片设计转型为IDM模式，8英寸产能已经达到每月6万片，12英寸产能顺利投产，正处于全面爬坡阶段。
斯达半导原是功率半导体设计龙头，公司积极转型IDM，拟20亿加码晶圆制造，打通功率半导体和SiC芯片一体化。
（3）利多芯片设备和材料
当芯片制造厂产能利用率满载，必然会开启扩张，填补缺口，赚取最多的利润。
台积电、三星、英特尔等制造大厂，纷纷抛出了巨额的扩张计划。
虽然中芯国际受到限制，但也在积极扩充产能。
晶圆制造厂扩大产能，将直接拉动上游设备和材料的出货量，还会顺势将景气度传导至封测厂商。
a 芯片设备
国际半导体产业协会（SEMI）预计，2020年全球半导体设备市场将达到689亿美元，增长16%，并预计2022年将达到761亿美元。
这股强劲增长的背后，是国内半导体设备销售额的持续高增长。
不过令人遗憾的是，买设备的钱都被老外赚走了，市场常年被国外公司寡头垄断，技术壁垒很难突破。
比如坐稳头把交椅的应用材料（美国），毛利率常年高达40%以上，在芯片荒的影响下，走势上势如破竹，连创新高。
所有设备中，光刻机最为关键，阿斯麦垄断了该市场，其高端光刻机占比超过80%。
国内虽然在技术上存在代际差，但仍在努力追赶。
北方华创在设备中布局最广，刻蚀机/PVD/PCD/热处理等都有突破，相关产品已经量产，并供应中芯国际、长江存储、华虹半导体等国产芯片厂商。
中微公司成功研制5纳米离子刻蚀机，突破了国外的专利封锁，殊为不易，已供货台积电、长江存储等；
晶盛机电专注于晶体生产设备，已研发出制造12英寸大硅片的设备，国内领先。
b 芯片材料
芯片材料中最为关键的是硅片和光刻胶，同样被国外巨头把持，前六大公司的市场份额高达90%以上。国内公司市占率是零头，几乎没有存在感。
国产硅片较为领先的有立昂微、中环股份、沪硅产业，具有12英寸大硅片量产能力的仅有中环股份和沪硅产业。
立昂微现有8英寸产能74.9万片每月，并规划10万片8寸产能，15万片12寸产能。
中环股份现有8英寸产能50万片每月，12英寸产能7万片每月，并规划63万片8寸产能，60万片12寸产能。
沪硅产业现有8英寸产能38.2万片每月，12英寸产能15万片每月，并有规划60片12寸产能。
光刻胶也是壁垒较高的制造材料，全球前五大公司的市场份额达80%以上。
安集科技在抛光液取得突破，成功打入台积电和中芯国际供应链。
c 封测
全球最大的封测厂商是中国台湾的日月光，占比30.5%。
长电科技在国内规模最大，中芯国际是其二股东，有先天优势。
通富微电、华天科技是国内排名第二、第三的封测厂商。
封测是半导体产业链与国外差距最小的环节，但由于技术壁垒不高，整体盈利能力不强，靠规模取胜。
晶方科技专注于特色封装工艺，在CIS芯片封装有独特优势，利润率最好。
全球封装设备龙头是ASM PACIFIC，长电、通富、华天皆是其客户，全球市占有率29%，位列第一。
综上，本轮由“芯片荒”引起的涨价潮和产能扩张，利好晶圆制造厂和上游设备、材料厂商。
03
投资建议
芯片短缺带来的影响持续发酵，涨价和扩张如火如荼。
尽管需求很大，但供给端几乎不在我们这边。
以中芯国际为代表的晶圆厂，以北方华创为代表的设备厂，以沪硅产业为代表的硅片厂，产业地位属于二三流，盈利能力不强。
这也是国产半导体的处境，不赚钱！
因此多多建议不去追逐热点！不追高买入渣男诺安成长混合！。
一是此轮芯片上涨周期是阶段性的，不会一直持续。最要命的是，谁也不知道会持续多久，可能半年，可能1年，也可能更久，这类和时间赛跑的投资机会散户处于全面信息劣势，很难把握。
二是半导体过了全面炒作的时期，盲目追涨可能面临深度套牢的风险。
2019年，半导体被爆炒，市盈率炒到了153倍，泡沫明显，结果后面估值惨烈的腰斩，跌到了75倍。
即便是现在75倍估值，也不算低，依然有套1-2年的风险。
高估值下抓短期涨价的小周期，属于火中取栗。
如果时间点把握的很准，在涨价潮发酵前埋伏，涨价潮结束前卖出，有赚一波快钱的可能。
但难度很高，可能你买进去，涨价结束，直接暴跌，这种短周期非常难把握，连基金经理都经常被套。
对于散户来说，很难做这种超高难度的投资。散户能把握的机会是，等待熊市或者突发事件，导致白酒、医药、互联网这类优质资产估值比较低的时候下重手。这类优质资产有5-10年的确定性，即便短期因为各种各样的黑天鹅事件出现短期下跌，但长期上涨赚钱的概率几乎100%。中间可以犯很多次错，但最终会成为时间的朋友，获取相对稳健的收益。
很多人说，啥时候才有这样的机会。2018年熊市，2019年贸易战，2020年疫情。一般每半年有一次小机会，1-2年有一次大机会。
机会并没有那么少，关键我们要做好准备。
准备好资金，准备好知识，准备好心态，机会来了，就能抓住。
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回答时间：2022-12-05 04:59:23