一般来说，PCB检查可以分为两类：人工目测检查和设备检查。
所谓PCB检查，就是检查PCB设计的合理性，测试生产过程中可能出现的问题或缺陷，保证产品的功能性和外观，提高最终产品的生产良率。
人工目视检查
目前，目视检查仍然是应用最广泛的检查方法。它只需要较低的前期成本，并且不需要测试夹具。只需要一个操作者配备一个简单的放大镜或显微镜就可以实现，可以灵活变化，很好的适应产品的变化。所以现在还是被各大PCB板厂广泛使用。其主要缺点是：测试结果受操作人员主观误差影响，培训成本高，数据收集整理困难。
目前，由于PCB逐渐向精密方向发展，客户对产品的可靠性要求越来越高，中高端PCB厂商也逐渐将重点放在设备和仪器的检测上。
现在，我我想和你们分享几种常见的设备和仪器检查方法：
01自动光学检测(AOI)
AOI通常使用设备上的摄像头自动扫描电路板，以测试电路板的质量。AOI通常在回流焊前后和电气测试前使用，以提高电气处理或功能测试的合格率。此时修正缺陷的成本远远低于最终测试后的成本。然而，AOI设备通常无法识别管束下的缺陷。
02自动x射线检测(AXI)
自动X射线检测(AXI)主要用于检测PCB的内部电路，主要用于测试高多层PCB。
03飞针试验
当需要ICT电源时，它使用设备上的探针从电路板上的一点测试到另一点(因此得名飞针).因为不需要定制夹具，所以可以用在PCB快板和中小批量电路板的测试场景中。
04老化测试
通常通过给PCB通电，在设计允许的极端恶劣环境下进行极限老化测试，看是否能达到设计要求。老化测试通常需要48到168小时。但是这种测试并不适用于所有的PCB应用，老化测试会缩短PCB的使用寿命。
05X射线照相检测
x射线可以检测线路的连通性，内外线路是否有凸起和划痕。x射线检测包括二维和三维AXI检测，三维AXI检测效率更高。
06功能测试(FCT)
通常是模拟被测产品的运行环境，作为最终制造前的最后一步完成。相关测试参数通常由客户提供，可能取决于PCB的最终用途。通常，一台计算机连接到一个测试点，以确定PCB产品是否满足其预期容量。
当然，随着仪器设备的发明和更新，仪器设备的检验方法实际上会不断发展和增加，如：
PCB污染测试：用于检测板上可能存在的导电离子。
可焊性测试：用于检查板面的耐久性和焊点的质量。
显微切片分析：对电路板进行切片，分析电路板问题的原因。
剥离测试：用于分析从电路板上剥离的电路板，以测试电路板的强度。
浮动测试：确定SMT芯片焊接过程中PCB孔的热应力水平。
其他测试环节可与ICT或飞针测试过程同步进行，更好地保证电路板质量或提高测试效率。一般工厂根据PCB设计、使用环境、用途和生产成本的要求，综合确定使用一种或几种测试组合来测试PCB，以提高产品的良率和可靠性。
审计唐子红
标签：PCB测试产品