(综合自CSDN)
多层pcb，即多层印制板，是指两层以上的印制板。它由若干绝缘基板上的连接线和用于组装和焊接电子元件的焊盘组成。它不仅具有导通各层电路的功能，还具有相互绝缘的功能。
PCB多层板与单面板、双面板最大的区别是增加了内部电源层(保留内部电气层)和接地层，电源和接地网络主要布线在电源层上。但多层布线以顶层和底层为主，中间布线层为辅。所以多层板的设计方法和双面板基本相同，关键在于如何优化内部电气层的布线，使电路板布线更合理，电磁兼容性更好。
多层板的层数要对称，最好是铜层均匀的，即四、六、八层等。由于层压不对称，板面容易翘曲，尤其是表面贴装多层板，更要注意。
让下面谈谈pcb多层板的标准、pcb多层板的厚度以及一些相关材料。
PCB的标准厚度有：0.70mm、0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm、3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。
1、以最常见的1.6mm PCB为例：
从上面的四层层压板图可以看出：1.6mm厚的PCB，最上面一层是1盎司的铜，下面是(0.2mm-0.5oz)厚的PP片，然后是只有0.5oz厚的铜箔的第二信号层，再下面是(1.2mm-0.5OZ)厚的芯层，下面是0.2mm厚的PP片，最后是1盎司的底层。6层差不多。
2、PP板材和芯板
图中的预浸料是PCB的薄绝缘材料。层压前预浸料(preg preg)又称预浸料，主要用作多层印制板内导电图形的粘接材料和绝缘材料。预浸料层压后，半固化的环氧树脂被挤出，开始流动并固化，将多层电路板粘合在一起，形成可靠的绝缘体。
上图中的核心是制作印制板的基本材料。芯板，也叫芯板，有一定的硬度和厚度，双面覆铜。所以多层板实际上是由压芯和预浸料制成的。
他们的不同之处：
1)预浸料是PCB中的一种材料，前者像纸板一样半固态，后者像铜板一样坚硬；
2)预浸料类似于粘合绝缘体；核心是PCB的基础材料，两者的功能完全不同。
3)预浸料可以卷曲，但芯可以弯；
4)预浸料不导电，而芯线两侧有铜层，是印制板的导电介质。
3、PCB参数参考：
一、PP型号：2116
B.介电常数：大约4.2-4.7
c内铜层为0.5盎司厚，外铜层为1盎司厚。
D.金镀层厚度：约0.02-0.03UM(微米)，喷锡平均厚度：15UM(微米)以上，铜箔平均厚度：30UM(微米)以上，孔铜平均厚度：18UM(微米)以上，阻焊油厚度：约10-15UM(微米)，字符油厚度：约5-8UM(微米)。
E.层压结构(规定的层压结构不适用于多层板):
四层层叠结构的统一制作如下：成品所需厚度-0.4=内层厚度。
=1.6mm层压结构是0.2mm(层压pp厚度)、1.2mm(双面芯板)、0.2mm(层压pp厚度)=1.6mm的四层板。
FHK=0.8mm(厚度)四层板内层为0.4mm芯板(双面覆铜板)，另外两面约为0.2。
1.0mm层压结构为0.2mm(层压pp片厚度)0.6mm(层压pp片厚度)0.2mm(层压PP片厚度)。
1.2mm=0.2mmPP和铜箔0.8mm双面芯板0.2mmPP和铜箔
附：PCB参数说明：
标签：厚度多层板层压