荣耀独立后的每一款设备都吸引了很多关注。荣耀Magic 3确实配置满满，从Magic 1的曲面屏到Magic 2的升降摄像头。Magic系列其实和小米mix系列差不多，只是旗舰配置不同。黑科技还在探索中。这一代魔3正好填补了配置。
但是荣耀本身也有一些困难。我们按照惯例拆解一下吧。
拆卸
关机取出卡托，上面套着硅胶圈，防尘防水。用热风枪加热后，用撬块打开后盖，里面多处粘有缓冲泡沫。
因为是素面皮革版，所以后盖由两部分组成，背面是素面皮革，里面是PC 10%GF。
拆下用螺丝固定的主板盖、辅助板盖和扬声器模块。天线弹性板通过胶水固定在扬声器模块上，并通过适配器与辅助板连接。
NFC线圈、闪光板、感应板都是用同样的方法固定在主板盖上的。另外，主板盖多处采用金属板加固，集成了LDS天线。
拆下主板、辅板、前后摄像头、主辅板连接软板和电池。电池采用易拉胶带固定，拆卸方便。
进一步取下接收器、横向直线电机、指纹识别模块和主副板的连接软板，用胶水固定。侧键的软板固定在内部支架的黑色塑料下面，需要拆卸移除。
最后，加热台对隔离网和内支架进行加热，取出导热铜管。铜管的面积有点小。屏幕是BOE的有机发光二极管曲面屏幕。
荣耀Magic 3设计简洁，三段式结构。总共有24个螺钉用于固定。散热方面，整机内部采用石墨片导热，硅脂铜箔液冷铜管散热。
更具体的说，Magic3在摄像头孔周围采用了金属加固设计。众所周知，目前大部分手机都有很多摄像头，主板上也有很多开孔，导致主板的摄像头孔周围比较脆弱。所以Magic3采用金属加固设计来弥补这一点。目前很少有手机采用这种设计。
e分析然后说说Magic 3的主板和芯片，也是双层主板设计。但是堆叠的小板上集成的芯片并不多，只有一个色温传感器芯片和四个BTB接口。
主板正面的主IC(下图):
1:高通-sm 8350-高通骁龙888八核处理器
2:微米8GB内存
3: 3:东芝M-128 GB闪存
4:高通-WiFi 6/蓝牙芯片
5: 2 SOUTHCHIP-SC8551A-快速充电芯片
6:音频放大器
7:高通功率放大器
主板背面的主IC(下图):
1.高通-电源管理芯片
2:高通-音频解码器
3:恩智浦NFC控制芯片
4:高通功率放大器
5:高通射频收发器
6:goertek-麦克风
Magic 3采用高通骁龙888方案，主射频ic基本由高通承包。主板上有近50个芯片，其中21个是高通芯片。整机国产芯片不多，主要使用南芯科技的两个电荷泵快充芯片和艾薇电子的两个音频功放芯片。