LG G3上周正式发布。作为LG G系列的最新产品，它不仅延续了之前LG G2的背部按键设计，还新增了激光对焦功能。真机发布不到一周，外媒已经拿到了真机，并详细拆解。通过拆解，我们发现LG G3的内部结构并不复杂，后期的维护也会相对简单。那就让欣赏LG G3的拆解图。
与之前的LG G2不同，LG G3采用了可拆卸的后盖设计，并允许用户自行更换电池。
机身后部下部的护板
背部按钮、闪光灯和激光对焦模块都是贴在防护罩上，而不是主板上。
卸下主板。
拆卸主板
LG相机模块特写
当背部按钮组件被拆下后，我们可以看到激光对焦模块、背部按钮和闪光灯是通过一根扁平电缆连接在一起的。LG G3使用1300万像素的主摄像头。
主板特写。
东芝 32GB THGBMBG8D4KBAIR NAND闪存。
博通WiFi组合芯片(紫色边框)、Avago ACPM-7700功放模块(青色)、高通WTR1625L射频收发器(红色)、高通WFR1620接收配套芯片(绿色)、2.5GHz高通骁龙801处理器(橙色)、SK Hynix2GB/3GB LPDDR3 RAM下的ANX7812 USB SlimPort Tx IC(黄色)
LG G3内部特写
LG G3的天线
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